11月22日-24日，亚洲地区知名的专业电子信息产业展览会——第102届中国电子展(CEF)于上海新国际博览中心举办。日联科技作为参展商，引领电子行业走向高速化、自动化、智能化工业检测新时代。

展会期间，日联科技为客户打造了高端集成电路封装与精密电子元器件检测的产业盛宴，并展示最新的检测技术成果和产品应用。在本次展会中，日联科技王鹏涛副总裁在会场为大家带来了《解锁国产X射线源的电子半导体潜力》的专题分享，结合国内外微焦点射线源发展现状，全面剖析了日联科技自研系列化微焦点射线源的核心优势和技术革新。

凭借在该领域十余年的技术积累，日联深度聚焦高端3D-CT技术，并实现了工业CT全系列产品突破。本次展出的高端3D-CT检测设备，通过不断扩充元件Library，打造出一套先进的AI算法，在IGBT/集成电路封装段产品中，实现全自动精准在线检测，为各类工业应用场景提供了更佳的检测效果。主要应用于半导体、IGBT、SMT、DIP、电子元器件检测，覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片POP、Void、HIP、Insufficient等多种封装类型检测。

日联科技是研发出国内首款封闭式热阴极微焦点X射线源的企业，关键技术和材料100%国产化，现已全面应用在集成电路封测、电子产品制造SMT/PCB/PCBA、新能源电池等众多领域。