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日联科技携3D-CT技术亮相第三届国防科研电子制造技术与工艺创新研讨会
2022-10-13
来源:

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2022年10月13日,日联科技受邀参与成都“第三届国防科研电子制造技术与工艺创新研讨会”。此次研讨会齐聚诸多行业精英与企业领袖,日联科技与其共同交流探讨以“国防科研先进电子制造技术工艺创新”以主的热门话题,推动电子智造的创新发展。

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日联科技CT事业部专家刘永杰莅现场演讲

日联科技CT事业部专家刘永杰莅临研讨会现场作主题演讲,论道检测领域中3D-CT的技术发展,并探讨解决国家重点产业检测技术中的“卡脖子”问题,并对360°环形影像、高速飞拍、AI识别等多项创新技术进行深度解析讲解,为与会人员打开了3D检测领域的新视野。

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研讨会现场展示

日联科技研发的在线式3D-CT检测设备具有里程碑意义,达到国内领先水平。在研讨会现场展示讲解时,引起了众多业界资深人士极大关注。

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